烧烫伤的处置与药物治疗3

休克、感染和多脏器功能障碍被称为烧伤后三大并发症。其中,感染是导致烧伤患者死亡的首要原因。

烧烫伤后初期短程使用抗菌药物,可有效预防烧烫伤后的感染,并能够降低内脏各种并发症的发生率。由于抗菌药物的泛滥使用,使得烧烫伤感染的常见菌也不断发生改变,加之不同地域用药的不同,病原菌对药物的敏感程度也有不同,因此只有选用合理的药物联合应用,方能取得良好的疗效。

1.磺胺类药物:磺胺嘧啶银抗菌谱广,对铜绿假单胞杆菌抑制作用强大,有收敛作用,能促进创面的愈合,适用于Ⅱ度或Ⅲ度烧伤。但也有报道磺胺嘧啶银复合物有延迟伤口愈合的作用,并且银可能对各种宿主细胞产生严重的细胞毒性。

2.银及其银盐制剂:硝酸银因其抗菌谱广、刺激性小、副作用少等特点在临床上广泛应用。但硝酸银易与创面的氯离子形成沉淀或氧化发黑,使银离子不能穿透焦痂,故其只适用于创面表面感染的治疗。随着纳米技术的发展,银可以被制成纳米级,以更好的达到抗感染作用。纳米银可减少创口炎症发生,调节纤维化因子,从而起到加速创面愈合及减少疤痕形成的作用。

3.锌制剂:锌离子可利于促进上皮细胞生长,加快创面的修复。

4.抗生素:抗生素的正确使用,可有效控制烧烫伤引起的全身性感染。但细菌耐药性问题也随之日益突出,为了减少细菌耐药性,目前临床上主张使用“降阶梯疗法”,并将抗生素的降阶梯疗法列为危重患者抗生素应用原则之一。该疗法的疗程短,用药量少,同时能减少耐药性的发生。

5.糖胺聚糖类药物:主要包括肝素、软骨素、透明质酸、壳聚糖等,具有抗凝血、抗炎的功效,有利于刺激组织的修复和愈合。壳聚糖可加快伤口愈合,减少治疗频率和提供舒适、无痛的创面保护。

6.生物因子类药物:临床上常用的是碱性成纤维生长因子和表皮生长因子,主要用于重度、大面积或关键部位(面部等)烧烫伤。其中,碱性成纤维生长因子是存在于生物体内的一组对细胞生长与分化有显著调节作用的活性多肽,其作用范围广泛,对创伤修复有关的细胞几乎均有促进增殖分裂作用,可加速创面愈合。而表皮细胞生长因子主要是主动刺激上皮细胞和成纤维细胞的增生,明显加快创面的愈合。

7.酶制剂:近年来各种酶制剂在烧伤治疗中越来越受到重视,其中胶原酶成为应用和研究的热点。胶原酶可以分解创面的失活组织而达到酶学清创作用;通过促进肉芽组织和上皮细胞组织的形成而促进创面愈合,尤其对深度烧伤患者,应用胶原酶后创面发生增生性瘢痕和瘢痕挛缩的概率明显减少。一些胶原酶制剂在临床使用中可以清除坏死皮肤和组织,提高抗菌药物的作用和加速身体的自然愈合。

——文摘自刘卫、陈锦珊主编的百姓·军中药学官兵读物之《战时伤病的合理用药》,图来自网络。

银锌乳膏

该制剂以磺胺嘧啶银和磺胺嘧啶锌为主药,具有磺胺嘧啶和银盐(或锌)的双重作用,从而发挥广谱抗菌及促进创面愈合的功效。

其中,磺胺嘧啶对多数革兰阳性菌、革兰阴性菌、酵母菌和其他真菌具有良好抗菌作用;银盐具有收敛作用,可使烧伤创面干燥、结痂和早期愈合;锌因能破坏细菌的DNA结构,亦具有抑菌作用,而且可补偿烧伤患者体内锌的大量丧失,从而增强机体抵抗感染和创面愈合能力。

识别图中







































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